产品名称：焊锡膏
    本产品是为SMT制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。

特点：
◆优良的印刷性和粘附性佳。
◆适合不同的温度曲线。
◆绝缘佳。

焊锡膏技术说明：

项目	检测结果	项目	检测结果
锡膏合金成份	Sn63Pb37	熔点(℃)	183
产品外观	淡灰色，圆滑无分层	助焊剂含量(wt%)	10±0.5
卤素含量(wt%)	<0.018	粘度(25℃时pa.s)	180±10
颗粒体积(μm)	25-45	水卒取阻抗(Ω·cm)	1×105
铭酸银纸测试	合格	铜板腐蚀测试	合格
表面绝缘40℃/90RH	1×1012	扩展率(%)	>89%
锡珠测试	合格	剪切力(PSI)	6200
电导率(%fCu)	11.5	热导率(w/cm℃)	0.5