科达成高温无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。科达成高温无铅焊锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。

无铅焊锡膏技术说明：

项目	检测结果	项目	检测结果
无铅锡膏合金成份	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	熔点(℃)	217
产品外观	淡灰色，圆滑不分层	焊剂含量(wt%)	11±0.5
卤素含量(wt%)	RMA型	粘度(25℃时pa.s)	180±10
颗粒体积(μm)	25-45	水卒取阻抗(Ω·cm)	1×105
铭酸银纸测试	合格	铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×1013	扩展率(%)	>90%
锡珠测试	合格	剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	16.0	热导率(w/cm℃)	0.4