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无铅锡膏 >> 无铅中温锡膏
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产 品 说 明 |
产品名称:无铅中温锡膏
详细说明: |
粘度 |
200(Pa·S) |
颗粒度 |
25-45(um) |
规格 |
SnBiAg |
合金组份 |
Sn64Bi35Ag1 |
活性 |
RA |
类型 |
金属 |
清洗角度 |
60 |
熔点 |
183℃ |
中温锡膏产品特性
·良好的焊接润湿能力
·粘度稳定印刷时间长
·焊点光亮饱满
产品简介-中温锡膏
这款低温锡膏熔点为183℃,工作温度220-230℃。俗称中温锡膏,其合金为锡64%铋35%银1%,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性,使用于不耐温的PB\CB或元件的焊接工艺,降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。中温锡膏包装与运输包装 目前低温锡膏的包装是500g/瓶。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全。 |
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