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厂址：广东省揭阳市经济开发区
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| 无铅锡膏 >> 无铅焊锡膏
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| 产 品 说 明 |
产品名称：无铅焊锡膏
本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
Ø 无铅焊锡膏
Ø 无铅低温锡膏
Ø 无铅免洗锡膏
Ø 无铅含银锡膏
Ø 无铅水溶性锡膏
无铅产品规格表
| 无 铅 产 品 规 格 表 |
| 合金成分 |
熔化温度（℃） |
可供应产品形式 |
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| （WT％) |
固态线 |
液态线 |
锡条 |
锡膏 |
松香芯线 |
实芯线 |
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M-series 固态温度 200～250℃ |
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| Sn-0.7Cu |
227 |
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| Sn-3.0Ag |
221 |
222 |
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| Sn-3.5Ag |
221 |
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| Sn-2.0Ag-6.0Cu |
217 |
380 |
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| Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ce |
217 |
220 |
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| Sn-0.7Cu-Ni-Ce |
217 |
227 |
● |
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L-series 固态温度不足 200℃ |
| Sn-58Bi |
139 |
● |
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| Sn-Ag-Bi |
153 |
172 |
● |
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| 注:以上表中“●”为公司的供货产品。贵司如对以上产品感兴趣，请与本公司联系！ |
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| 继续了解：无铅焊锡膏,相关产品 |
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